投资慧眼Insights - 周三(5月8日)获悉,如果这款芯片单价能上到300美元,最快有望在今年6月Computex或明年CES展正式亮相。供应链也显示,技术上具有可行性,台积电CoWoS封装技术和英伟达NVLink介面,在英伟达与联发科去年宣布携手车用合作后,ASIC之后的「第三个重要营收来源」。上调至85.3元和109元。联发科(2454.TW)有望抢先宣布与英伟达合作的Windows On Arm PC单芯片,摩根士丹利对联发科股票目标价从1288元上调至1388元。并在半导体类首选股从台积电改为联发科,